برخی مادربوردهای جدید با سوکت AM4 ممکن است با سیستم خنک‌کاری‌های خوبی که برای پردازنده‌های Ryzen طراحی شده، سازگاری کامل نداشته باشند. مسأله فشار هیت‌سینک روی پردازنده است که اگر کم باشد، دمای پردازنده بالاتر از حد معمولی خواهد بود.
همیشه معرفی محصولات جدید با مشکلاتی کوچک همراه است و این موضوع در مورد مادربوردهایی با سوکت AM4 که برای پردازنده‌های Ryzen و نسل بعدی APUهای ای‌ام‌دی طراحی شده‌اند هم صدق می‌کند.
تامزهاردور با مقایسه‌ی ارتفاع سوراخ پیچی که قرار است هیت‌سینک را روی پردازنده محکم کند، به یک نکته‌ی جالب رسیده است. ارتفاع سوراخ پیچ را مقایسه کنید:
برخی تولیدکنندگان مادربورد صفحه‌ی فلزی پشت مادربورد را با سوراخ پیچ‌های بسیار بلند طراحی کرده‌اند و این یعنی پیچ‌ها در سطح کمتر فرو می‌روند و ممکن است فشار هیت‌سینک روی سطح هیت‌سینک مجتمع پردازنده کافی نباشد.
ای‌ام‌دی موقعیت پیچ‌ها را استاندارد کرده اما ارتفاع بسته به سازنده‌ی مادربورد متغیر است و این موضوع می‌تواند مشکل‌ساز شود. کولینگ اصلی پردازنده‌های ای‌ام‌دی Wraith نام دارد و عملکرد خوبی دارد اما برخی سیستم‌های خنک‌کاری رده‌اول ممکن است از نظر فشار بهینه نباشند. لذا در خرید سیستم خنک‌کاری و مادربورد بیشتر دقت کنید و یا راهی برای افزایش فشار در نظر بگیرید.
انیمه
#سریال خاندان اژدها
#آشپزی
#خراسان جنوبی