مادربوردهای نسل بعدی اینتل، اتصالات بیشتری را پشتیبانی می‌کنند؛ شایعات حاکی از آن است که دو چیپ‌ست Z270 و H270 از مسیرهای پی‌سی‌آی اکسپرس بیشتری برخوردارند و در نتیجه پورت‌ها برای اتصال وسایل جانبی و انواع کارت حافظه، شبکه، صدا، USB و ... بیشتر خواهد بود. در ادامه به شایعات پیرامون دو چیپ‌ست می‌پردازیم.

مطالب مرتبط با کرونا در ۷۲۴پرس

مادربوردهای Z170 و H170 موجود در بازار ایران به لحاظ پورت‌ها و امکانات بسیار عالی هستند و در حقیقت افزایش اتصالات، یکی از ویژگی‌های چیپ‌ست‌های جدید اینتل برای پردازنده‌های سری ۶۰۰۰ بوده است. در مورد نسل بعدی که احتمالاً در اوایل سال ۲۰۱۷ از راه می‌رسد هم وضعیت باز هم بهتر خواهد شد.

مادربوردهای جدید بدون بروزرسانی بایوس پذیرای پردازنده‌های سری ۷۰۰۰ هستند و البته محصولات فعلی هم در صورت تشخیص سازنده، با بروزرسانی بایوس می‌توانند پردازنده‌های جدید را فعال کنند. مزیت دوم مادربوردهای جدید پشتیبانی از تکنولوژی X-Point است که در SSDهای جدید اینتل یعنی خانواده‌ی Optane پیاده‌سازی شده و بنابر ادعای سازنده، سرعت SSDها را متحول می‌کند. مزیت سوم پشتیبانی از تکنولوژی حافظه‌ی ذخیره‌سازی سریع نسخه‌ی ۱۵ است.

مزیت اساسی که در ابتدا به آن اشاره شد وجود ۳۰ مسیر پی‌سی‌آی اکسپرس ۳.۰ است که ۴ مورد بیشتر از نسل فعلی است. از این تعداد ۱۶ مسیر در اختیار یک یا دو کارت گرافیک سیستم قرار می‌گیرد و مابقی به وسایل ذخیره‌سازی بسیار سریع و کنترلر شبکه و پورت‌های USB اختصاص پیدا می‌کنند.

مشخصات چیپ‌ست‌های جدید اینتل و مقایسه با نسل قبل

در این نسل هم چیپ‌ست Z270 مخصوص اورکلاک کردن رم و پردازنده و استفاده از دو یا سه کارت گرافیک است و چیپ‌ست H270‌ با امکانات ساده‌تر مخصوص کاربردهای معمولی است و امکانات اشاره شده را ندارد.