چه قدر و چرا خمیر سیلیکون بین پردازنده و هیت‌سینک اعمال کنیم؟ اثر خمیر سیلیکون در خنک‌کاری تراشه‌ها

وقتی پردازنده‌ی نو را در سوکت مربوطه روی مادربورد نصب می‌کنیم و سپس هیت‌سینک اصلی و یا فرعی را روی آن قرار می‌دهیم، اگر از خمیر حرارتی که با نام خمیر سیلیکون و گریس حرارتی (و نه گریس مقاوم به حرارت برای کارکرد در دمای بسیار بالا و روان‌کاری) و یا Thermal Paste شناخته می‌شود، استفاده نکنیم، نتیجه گاهی شگفت‌انگیز است! به عنوان مثال ممکن است دمای کاری پردازنده بیش از ۲۵ درجه‌ی سانتی‌گراد افزایش پیدا کند!

به دمای کاری پردازنده با خمیر سیلیکون‌های مختلف توجه کنید:

علت روشن است، خمیر حرارتی از نانوذراتی تشکیل شده که حفره‌های بسیار ظریف را پر می‌کنند و جای هوا را می‌گیرند. همان‌طور که می‌دانید هوا عایق حرارت محسوب می‌شود و وجود حفره‌های هوا بین سطح پردازنده و هیت‌سینک، حتی اگر بسیار کوچک باشند هم بسیار بد است.

یادتان باشد که خمیر سیلیکون به صورت سرنگی و یا قوطی‌های کوچک در بازار موجود است و جنس‌های مختلف با قیمت‌های بسیار متفاوت تولید می‌شود. خمیر سیلیکون می‌بایست روی پردازنده زده شود و نه در سطح زیرین.

از طرفی اگر از هیت‌سینک اصلی پردازنده استفاده می‌کنید، خمیر سیلیکون به اندازه‌ی کافی روی آن موجود است! مگر آنکه هیت‌سینک را جدا کرده باشید و بخواهید دوباره آن را نصب کنید و یا بخواهید خمیر سیلیکون مرغوب‌تری روی هیت‌سینک بزنید. یادتان باشد که برای پاکسازی کامل خمیر سیلیکون کهنه می‌بایست از الکل (ایزوپروپیل) و یا تینر فوری استفاده کرد.

 مقدار لازم چیزی در حد نوک انگشت یا یک قطره‌ی درشت است، درست به همان اندازه که اینتل و ای‌ام‌دی روی هیت‌سینک اصلی پردازنده قرار می‌دهند. خمیر سیلیکون هادی حرارت است اما نه به خوبی فلزات. به همین علت است که اگر مقدار آن زیاد باشد و ضخامت عجیبی داشته باشد، خنک‌کاری پردازنده را ضعیف‌تر می‌کند!

مقدار زیاد خمیر سیلیکون اشکال دیگری هم دارد: خمیر سیلیکون پخش شده و به مدارات نفوذ می‌کند و به این ترتیب تماس پردازنده با پین‌های سوکت ضعیف‌تر می‌شود و همین‌طور گرما به نقاطی که نباید! منتقل می‌شود.

توصیه‌ی اینتل به صورت تصویری:

نیازی نیست خمیر سیلیکون را کاملاً پخش کنید چرا که با فشار نسبتاً زیاد هیت‌سینک روی پردازنده، خود به خود پخش می‌شود.